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微焦点实时成像无损检测系统

2013.07.17

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    主要应用于无损检测与无损评估领域。将核技术、计算机、控制、精密机械等集于一体的先进无损检测设备。可检测工件内部的结构组成、装配情况、材质状况、有无缺陷以及缺陷的性质和大小的功能。

 

    主要特点:

    具备多自由度实时成像功能,利用高成像放大比对微小特征进行透照检测,也具备CT 成像功能;

    可对电子和电气零部件检测回流焊接分析、BGA 连接和分析、焊料空洞率计算、通孔测量和检测、芯片粘贴空洞率计算、球型焊分析、焊缝分析、虚焊检测和分析;

    可对装配及未装配电子元件的印刷电路板检测查看表面贴装缺陷,即元件不对齐、焊点孔隙及桥接等;对埋孔、穿孔电镀及多层对齐进行细部检测;晶圆级芯片尺寸封装检测;无铅焊接检测;

    可对微机电系统元器件检测;

    可对电缆、线束、塑料及诸多其它产品检测。

    已广泛应用于航天、航空、兵器、船舶、电子、机械、材料等诸多领域

 

系统组成:

■微焦点X射线源                               ■系统控制及图像处理软件及计算机

■平板探测器图像采集单元                      ■安全联锁与警示设备

■多轴高精度机械扫描装置及电气控制设备型号      

 

系统指标:   微焦点X射线实时成像系列

X光管类型:纳米焦点管/微米焦点管;开放管/封闭管;透照靶/折射靶

最高电压:     封闭管:90kV、110kV、130kV、150kV;

开放管:100kV、160kV、190kV、225kV、240kV

焦点尺寸:     0.8um~15um

探测器类型:平板探测器

像元及图像有效尺寸:像元尺寸:50um,74um,127um,200um,400um

探测器尺寸:100mm*100mm~400mm*400mm;

运动自由度:根据应用需求不同,可定制多个自由度:

标准配置为可编程控制的6轴自由度:载物台旋转运动、载物台左右运动、载物台前后运动、载物台上下运动、探测器射线方向运动、探测器支撑臂摆动。

计算机软、硬件配置:  工作站+专业级显卡;

系统控制及图像采集软件;

图像处理及检查软件。

铅房:  外形尺寸约:1200mm*1200mm*1800mm(L*W*H);

射线泄露率<1μSv/h;

门联锁开关报警装置、防碰撞及防干涉装置。