检测范围：主要说明该CT系统的检测对象。如能透射钢的最大厚度，检测工件的最大回转直径，检测工件的最大高度或长度，检测工件的最大重量等。
使用的射线源：射线能量大小、工作电压、工作电流及焦点尺寸。射线能量的大小决定了穿透等效钢厚度的能力。
扫描模式：常用的CT扫描模式有II代扫描、III代扫描。III代扫描具有更高的效率，所扫描物体尺寸受探测器大小限制；II代扫描效率大约是III代扫描的1/10~1/5，但其对大回转直径工件检测有益。此外CT系统通常会具备数字射线检测成像（DR）功能。
扫描检测时间：指扫描一个典型断层数据（如图像矩阵1024×1024）所需要的时间。
图像重建时间：指重建图像所需的时间。由于现代计算机的运行速度较快，所以扫描结束后，几乎是立即就能把重建图像显示出来，一般不超过3s。
分辨能力：是一套工业CT系统的核心性能指标，包括：
* 空间分辨率：是指从CT图像中能够辨别最小结构细节的能力。
* 密度分辨率：是指从CT图像中能够分辨出最小密度差异的能力（通常跟特征区域大小结合在一起评定）。
* 空间分辨率与密度分辨率的关系。在辐射剂量一定的情况下，空间分辨率与密度分辨率是相互矛盾的两个指标。提高空间分辨率会降低密度分辨率，反之亦然。
对于一套普通的工业CT系统，其核心性能指标只有空间分辨率和密度分辨率；而对于一台高精度测量工业CT系统而言，除了上述两个核心性能指标外，还有另外两个核心性能指标：
* 几何测量精度：是指在CT图像上测得某对象的几何尺寸与该对象真实尺寸之间的绝对误差。
* 密度测量精度：是指在CT图像上测得某对象的密度值与该对象真实密度值之间的相对误差。

工业CT是工业用计算机断层成像技术的简称，它能在对检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体内部的结构、组成、材质及缺损状况，被誉为当今最佳无损检测和无损评估技术。工业CT技术涉及了核物理学、微电子学、光电子技术、仪器仪表、精密机械与控制、计算机图像处理与模式识别等多学科领域，是一个技术密集型的高科技产品。

工业CT广泛应用在汽车、材料、铁路、航天、航空、军工、国防等产业领域，为航天运载火箭及飞船与太空飞行器的成功发射、航空发动机的研制、武器系统检验与试验、地质结构分析、铁道车辆提速重载安全、石油储量预测、机械产品质量判定等提供了的重要技术手段。

射线源常用有X光机和电子直线加速器，统称电子辐射发生器。电子辐射发生器的共同优点是切断电源以后不再产生射线，这种内在的安全性对于工业现场使用非常有益。

同位素辐射源的最大优点是它的能谱简单，同时消耗电能很小，设备体积小且相对简单；其缺点是辐射源的强度低，为了提高源的强度必须加大源的体积，导致“焦点”尺寸增大，导致分辨率指标不理想，故在工业CT中较少实际应用。

X光机
射线能量可调，能量≤450kV，

电子直线加速器
射线源能量不可调，实际使用的峰值能量范围1~16MeV，更高的能量虽可以达到，主要仅用于实验。
实际应用中，射线源的选择主要取决于被检工件的壁厚，同时也要考虑费用问题。表1列出了几种材料对于一些特征能量下执行加速器X射线的半值层厚度。

照相：可穿透等效钢厚度通常为10个半值层
CT：可穿透等效钢厚度通常为7个半值层

工业CT常用的探测器主要有两种：线阵探测器和面阵探测器。

线阵探测器
主要优点：闪烁体在射线方向上的深度可以不受限制，从而使入射的大部分X光子被俘获，提高探测效率。尤其在高能条件下，可以缩短光子获取时间；由于闪烁体是独立的，并且同时闪烁体之间还有钨或者其它重金属隔片，降低了X射线窜扰。
主要缺点是：像素尺寸不可能做得太小，其相邻间隔（节距）一般大于0.1mm。价格也较高。
通常，高能、低能情况下均可配线阵探测器。

面阵探测器
相比线阵探测器，面阵探测器有较高的射线利用率，适合于DR成像，可以达到实时或准实时的动态成像；另外，面阵探测器也比较适合于三维直接成像。所有面阵探测器由于结构上的原因，有共同的缺点，即射线探测效率低，无法限制散射和窜扰问题；动态范围小等，高能范围应用效果较差。

通常4MeV以下，系统可以配面阵探测器；但如果在高能情况下，只检测工件内部结构，不检测缺陷时，也可以配面阵，只是图像精度不高。

在选购工业CT产品时，购买者首先需要考虑的是使用上的技术要求，同时在预算和支出费用之间做平衡，其次是考虑如何考核所购产品的技术指标，最后也要考虑产品供应者的信誉和售后服务能力。

用户的使用技术要求是整个工业CT产品的基点，主要有以下几个方面：

检测对象的大小、形状、重量和材料组成；
基本功能：CT、DR、实时成像、胶片照相；
主要检测目标：缺陷（气孔、夹杂、疏松、裂纹、脱粘等）、内部结构、装配情况、工件测量、三维重构；
针对检测目标，提出技术指标要求，如检测材料内部缺陷，还应提出各种缺陷的检测灵敏度；如检测零件内部尺寸，应提出检测灵敏度和精度。
检测工件数量或检测速度要求：检测速度可以进一步考虑扫描时间、图像重建时间、调整切片位置时间、更换检测样品时间；
专门要求：如防爆、必要工装，对接触检测对象有无特殊要求，如生物样品或者工件某些位置要避免接触或夹持等；
设备运行和检测结果，包括用户界面、检测结果的提供方式和格式、专门的图像显示及图像后处理要求或专用数据处理软件、资料文档管理和检测报告形式。
放射性剂量和其它安全问题，应当符合国家或行业的有关标准或法规；
预期寿命、维护周期：应当关注射线源寿命或某些零部件的辐射损伤；
设备使用条件：场地、环境温湿度要求，电源负荷及稳定性要求等。